ลดปัญหาในกระบวนการเชื่อมโครงสร้างภายในไดโอด
Abstract
บทความนี้ศึกษา ถึงปัญหาที่มีจ านวนชิ้นงานเสีย (วัตถุดิบที่ประกอบเป็นโครงสร้างภายในไดโอด )จ านวนมาก
หลังจากเชื่อมโครงสร้างภายในไดโอดด้วยเตาบัดกรี จึงได้ท าการเก็บข้อมูลตั้งแต่กระบวนการประกอบ วิธีการน า
ชิ้นงานเข้าสู่เตาบัดกรี วิธีการทดสอบคุณสมบัติของชิ้นงานที่ผ่านการเชื่อมด้วยเตาบัดกรีเป็นที่เรียบร้อยรวมถึง
วิธีการ บ ารุงรักษาเครื่องจักรเชิงป้องกัน จากการเก็บข้อมูลในกระบวนการเชื่อมบัดกรีชิ้นงานดังกล่าว ท าให้ทราบ
ถึงสาเหตุที่ท าให้ชิ้นงานเสียหายจ านวนมาก จากข้อมูลเดิมตรวจสอบชิ้นงานหลังการโค๊ทติ้ง มีจ านวนชิ้นงานที่
เสีย 36,192 จากจ านวน 1,410,000ชิ้นงาน คิดเป็น 2.56 % และชิ้นงานเสียที่ออกจากเตาบัดกรีเป็นจ านวน
17,487 จากจ านวน 1,440,000 ชิ้นงาน คิดเป็น 1.21% เมื่อได้ท าการปรับปรุงแก้ไขใหม่ทั้งการบ ารุงรักษา
เครื่องจักรเชิงป้องกันและกระบวนการผลิต จ านวนชิ้นงานที่เสียหลังออกจากเตาบัดกรี 3,477 จากจ านวน
1,440,000 ชิ้นงาน คิดเป็น 0.24 % จ านวนชิ้นงานที่เสียนั้นได้ค้นหาสาเหตุในกระบวนการสร้างไดย์ ท าให้พบไดย์
ที่เสียและถูก ส่งเข้าสู่กระบวนการผลิต ซึ่งเป็นสาเหตุหลัก ในการเพิ่มจ านวนไดย์เสียในกระบวนการผลิต จึงได้
วางแผนแก้ไขและป้องกันในปัญหานี้และท าการทดลองหาข้อสรุปในล าดับต่อไป
This paper studies the problems that are part of failures (the internal structure
of materials, diodes), many. After solder the diode structure with a wave
soldering. Has record data from the assembly process. How the pieces into
the furnace brazing, to test the properties of materials through the wave
soldering is completed, including how to preventive maintenance of
machinery. From storage record wave soldering. Make known to cause
damage many parts. From the old data after the inspection part coating. A
number of failure pieces is 36,192 from 1,410,000 pieces, representing 2.56%
and of specimens broken out of the wave soldering is 17,487 of a total of
1,440,000 pieces, representing 1.21%. When the adjusted new and
maintenance of machinery preventative and manufacturing processes. The
number of failure pieces from after the wave soldering of a total 1,440,000 is
3,477 specimens, representing 0.24%. Those have lost the cause in the
process of creating the die. Has found that the die reject and it was sent to
manufacturing. This is the main cause of increasing number of die rejects in
the manufacturing process. The plans and prevent the problem and try to
conclude the next step.
Keywords
Full Text:
PDFDOI: http://dx.doi.org/10.4186%2Fej.v2i4.130

This work is licensed under a Creative Commons Attribution 3.0 License.