ลดปัญหาในกระบวนการเชื่อมโครงสร้างภายในไดโอด

Abstract

บทความนี้ศึกษา ถึงปัญหาที่มีจ านวนชิ้นงานเสีย (วัตถุดิบที่ประกอบเป็นโครงสร้างภายในไดโอด )จ านวนมาก 

หลังจากเชื่อมโครงสร้างภายในไดโอดด้วยเตาบัดกรี จึงได้ท าการเก็บข้อมูลตั้งแต่กระบวนการประกอบ วิธีการน า

ชิ้นงานเข้าสู่เตาบัดกรี  วิธีการทดสอบคุณสมบัติของชิ้นงานที่ผ่านการเชื่อมด้วยเตาบัดกรีเป็นที่เรียบร้อยรวมถึง

วิธีการ บ ารุงรักษาเครื่องจักรเชิงป้องกัน จากการเก็บข้อมูลในกระบวนการเชื่อมบัดกรีชิ้นงานดังกล่าว ท าให้ทราบ

ถึงสาเหตุที่ท าให้ชิ้นงานเสียหายจ านวนมาก  จากข้อมูลเดิมตรวจสอบชิ้นงานหลังการโค๊ทติ้ง มีจ านวนชิ้นงานที่

เสีย 36,192 จากจ านวน  1,410,000ชิ้นงาน คิดเป็น  2.56 %  และชิ้นงานเสียที่ออกจากเตาบัดกรีเป็นจ านวน 

17,487 จากจ านวน   1,440,000 ชิ้นงาน  คิดเป็น 1.21%  เมื่อได้ท าการปรับปรุงแก้ไขใหม่ทั้งการบ ารุงรักษา

เครื่องจักรเชิงป้องกันและกระบวนการผลิต   จ านวนชิ้นงานที่เสียหลังออกจากเตาบัดกรี  3,477  จากจ านวน 

1,440,000 ชิ้นงาน คิดเป็น 0.24 % จ านวนชิ้นงานที่เสียนั้นได้ค้นหาสาเหตุในกระบวนการสร้างไดย์ ท าให้พบไดย์

ที่เสียและถูก ส่งเข้าสู่กระบวนการผลิต ซึ่งเป็นสาเหตุหลัก ในการเพิ่มจ านวนไดย์เสียในกระบวนการผลิต จึงได้

วางแผนแก้ไขและป้องกันในปัญหานี้และท าการทดลองหาข้อสรุปในล าดับต่อไป

This paper studies the problems that are part of failures (the internal structure 

of  materials,  diodes),  many.  After  solder  the  diode  structure  with  a  wave 

soldering. Has  record data  from  the assembly  process. How  the  pieces  into 

the  furnace  brazing,  to  test  the  properties  of  materials  through  the  wave 

soldering  is  completed,  including  how  to  preventive  maintenance  of 

machinery.  From  storage  record  wave  soldering.  Make  known  to  cause 

damage many  parts.  From  the  old  data  after  the  inspection  part  coating.  A 

number of failure pieces is 36,192 from 1,410,000 pieces, representing 2.56% 

and  of  specimens  broken  out  of  the  wave  soldering  is  17,487  of  a  total  of 

1,440,000  pieces,  representing  1.21%.  When  the  adjusted  new  and 

maintenance  of  machinery  preventative  and  manufacturing  processes.  The 

number of  failure pieces  from after  the wave soldering of a  total 1,440,000  is 

3,477  specimens,  representing  0.24%.  Those  have  lost  the  cause  in  the 

process of creating  the die. Has  found  that  the die  reject and  it was sent  to 

manufacturing. This  is  the main cause of  increasing number of die rejects    in 

the  manufacturing  process.  The  plans  and  prevent  the  problem  and  try  to 

conclude the next step.